本文標題：" 將微電子元件結(jié)合和替換的制程-微小原件測量顯微鏡"
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將微電子元件結(jié)合和替換的制程-微小原件測量顯微鏡
加成法制程 (Additive Process)
一種化學縮減制程，在基材上將導體選擇性沉積以構(gòu)成導電線路。
合金 (Alloy)
(1) 由多種具有金屬特性的物質(zhì)構(gòu)成，通常包括兩種以上的金屬。
(2) 制作或熔解一種合金。
鋁礬土 (Alumina)
氧化鋁(
)，主要由礬土所構(gòu)成的鋁基材。幾乎所有的陶瓷模組都是以礬土陶瓷制成。鋁
礬土具有易于加工以及良好的熱傳導性等優(yōu)點，又因其熱膨脹系數(shù)為 6.5，接近矽晶片的熱膨
脹系數(shù)，故適合用于覆晶接合。
異方性導電膠 (Anisotropic Conductive Adhesive)
一種膠合物可以在垂直方向(Z 軸向)產(chǎn)生導電性，但在水平方向(X 軸向和 Y 軸向)仍保持絕緣
特性。
陣列 (Array)
一群接點(焊墊、針腳)或電路以行列的方式排列于基板上。
細長比 (Aspect Ratio)
導通孔在電鍍前其直徑與深度的比例。
組裝／重工 (Assembly/Rework)
表示將微電子元件結(jié)合和替換的制程。組裝為將元件貼合和連結(jié)在封裝體上；重工則是指將元
件移除，包括其間的連接，然后整理接合處重新安裝新元件。
軸向引腳 (Axial Lead)
分離元件(Discrete component)端末伸出的引腳或沿著中央軸向伸出，而不是在四周伸出引腳。
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