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本文標題:"磨粒焊接試驗機將具有銅鍍層之直徑500 μm"

發布者:yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間:2013-2-13 3:55:5

 磨粒焊接試驗機將具有銅鍍層之直徑500 μm鉆石顆粒焊接于鋁工件表面間。使用直流電源供應器做為焊接能量,

 
并運用于電極與鉆石顆粒間所介入之電阻材料于通電期間作為主要發熱體,
將此能量藉由鉆石顆粒傳入鋁工件表面,使鋁工件軟化之同時將鉆石顆粒壓入。
本實驗探討在施力2 ~ 20 N,發熱功率13 ~ 35 W之條件下,焊接范圍形態及焊接界面行為。
 
以碳化矽之電阻材料的發熱作為焊接熱源而言,可建立由施力、發熱功率所組成之焊接形態圖。
 
此焊接形態圖分為無效焊接區、合適焊接區以及焊接品質不良區。無效焊接區系在發熱功率約20 W以下。
 
鉆石顆粒無法充分壓入鋁工件表面中,是由于發熱功率不足所致。合適焊接區系在發熱功率20 ~ 30 W,焊接品質佳。
 
焊接品質不良區系發熱功率在30 W以上,因鋁工件表面產生氣泡、氣孔,焊接品質差。在合適焊接區中,
可由焊接期間之力量變化來控制鉆石顆粒壓入鋁工件表面之深度
 

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磨粒焊接試驗機將具有銅鍍層之直徑500 μm,金相顯微鏡現貨供應


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