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本文標題:"數碼顯微鏡-元件的引線與焊盤發生錯位解決辦法"

發布者:yiyi ------ 分類: 行業動態 ------ 人瀏覽過-----時間:2013-1-7 5:29:59

QFP元件的焊料開裂 

 
產品:船舶用基板 
工序:單面再流焊 
 
現象: 將該基板進行熱循環測試后,發生了動作不良的情況。經過觀察發現QFP引線的某一部分產生開裂。 
 
熱循環測試條件:-30℃?0℃各30分鐘。 
 
設備: SEM、數碼顯微鏡 
 
原因: 元件的引線與焊盤發生錯位,產生開裂,但沒有發生剝離。同時在正常部位發現有虛焊現象,其焊角處變小,焊接強度被降低。 
 
解決方法: 
? 抑制虛焊現象的發生。 
? 按照元件引線的寬度,將銅焊盤適當加寬,提高焊接強度。
 
改善元件引線端面的潤濕性。
 

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