本文標(biāo)題："金相分析軟件測(cè)量晶粒大小可以使用的截點(diǎn)方法"
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金相分析軟件測(cè)量晶粒大小可以使用的截點(diǎn)方法
把大量截點(diǎn)的統(tǒng)計(jì)優(yōu)點(diǎn)和在測(cè)量中正態(tài)分布的離差結(jié)合起來(lái)而獲
得的正態(tài)分布估計(jì)值，這種統(tǒng)計(jì)學(xué)的方法被用于表示最好及最差狀況
的顯微組織中。其主要結(jié)論和發(fā)現(xiàn)是：
1.更確切地說(shuō)，對(duì)于具有均勻等軸晶粒組織和非均勻變形晶粒組
織的兩種鐵素體鋼是有效的，在95% 置信度下它測(cè)得的晶粒尺寸精確
度達(dá)到3%
2.改進(jìn)了的測(cè)量晶粒大小的截點(diǎn)法進(jìn)行的步驟，提供了定量測(cè)定
的又快、又準(zhǔn)確的方法。
3.最后，這一方法用以測(cè)量混合晶粒組織時(shí)是足夠靈敏的。
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